高壓開(kāi)關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀如何抑制干擾源

　　高壓開(kāi)關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀一般通過(guò)以下方式來(lái)實(shí)現(xiàn)抑制干擾源；
 
　　⑴電路板上每個(gè)CI要并接一個(gè)0.001pF-0.1pF高頻電容,以減小CI對(duì)電源的影響.高頻電容的布線,連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短.
 
　　⑵布線時(shí)避免90度折線,減少高頻噪聲發(fā)射.
 
　　⑶在切斷干擾傳播途徑方面,主要有以下工作.高頻干擾噪聲可以通過(guò)在導(dǎo)線上增加濾波器的方法切斷,有時(shí)也可加隔離光藕來(lái)解決.電源噪聲的危害大,要特別注意處理.輻射干擾一般的解決方法是增加干擾源與敏感器件的距離,用地線把它們隔離和在敏感器件上加蔽罩.
 
　　如何切斷干擾傳播途徑
 
　　⑴MCU的部分1/0口用來(lái)控制高壓開(kāi)關(guān),高壓開(kāi)關(guān)為噪聲器件,因此在I/O口與開(kāi)關(guān)之間加光禍進(jìn)行隔離.
 
　　⑵晶振布線十分注意.晶振與MCU引腳盡量靠近,用地線把時(shí)鐘區(qū)隔離起來(lái),晶振外殼接地并固定.
 
　　⑶把電路板劃分為數(shù)字區(qū)與模擬區(qū),數(shù)字地與模擬地分離,后分別用光耦與電源地連接.
 
　　⑷可以把終端模塊分成兩個(gè)板子,容易產(chǎn)生干擾的三相電采樣輸入部分為一塊板子上,通訊和控制模塊在另一塊板子上.這樣可以很大程度防止高壓線路上的干擾進(jìn)入通訊和控制模塊.
 
　　在提高敏感器件的抗干擾性能方面,我們的設(shè)計(jì)使用了下面的方法措施
 
　　⑴布線時(shí),電源線和地線盡量粗.這樣做除了能減小壓降外,還可以降低禍合噪聲.
 
　　⑵MCU閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源.其它CI的閑置端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源.
 
　　⑶MCU盡量使用低速晶振.
 
　　⑷采用貼片CI器件,不用Cl座.